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传下一代Xbox性能领先《PS6》40%-2027年底或发售
速览 本文详细介绍了AMD爆料人Kepler_L2关于下一代游戏主机PS6和Xbox Helix芯片组的最新消息，确认芯片已完成流片，发布时间可能为2027年底。文中还分析了两款主机的TFLOPS性能数据，指出Xbox Helix在理论性能上领先约40%，但实际体验提升有限。同时，文章探讨了内存价格上涨对主机成本的影响，预计PS6和Helix的物料成本均大幅上升，Helix售价可能突破1000美元，定价压力较大。
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